김상섭 기자
인천반도체포럼 기술교류회 성료.(사진= 인천시 제공)
[뉴스통신=김상섭 기자] 인천시는 첨단패키징 동향을 한 눈에 살피는 인천반도체포럼 기술교류회를 가졌다.
28일 인천시는 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 지난 26일 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 갖고 최신 기술동향을 공유했다고 밝혔다.
인천반도체포럼은 반도체 기업, 대학, 연구소, 공공기관간협력 네트워크구축을 위해 인천시가 주도한 네트워크단체로, 지난 2021년 20여개사로 출범, 현재 100개 회원사로 성장했다.
인천시가 주최하고 인천반도체포럼과 인천테크노파크(TP)가 주관한 이번 기술교류회에는 150여명의 회원이 참여해 기술 공유와 협력방안을 논의했다.
기술 세미나에서는 앰코테크놀로지코리아 성필제 팀장이 ‘Advanced Packaging Products for AI Era'를 주제로 AI시대 요구되는 첨단 패키징기술 현황과 제품개발 계획을 발표했다.
이어, 삼성전자 이치우 파트장은 ‘차세대 패키징 기술과 소재 기술 트렌드'를 발표하며 최신 패키징기술 및 소재동향을 공유했다.
또, 포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 포럼 회원사 5개사가 핵심 기술을 직접 소개하며 회원사간 기술협력방안을 모색했다.
이밖에도 인천테크노파크 유혜원‧강인철 센터장은 기업 성장 단계별 자금 조달 전략과 연구개발(R&D) 과제 기획 성과 및 향후 계획을 발표했다.
특히, 산업통상부 첨단패키징 연구개발(R&D) 공모사업에 대응해 기획한 과제중 에프앤에스전자(국비 129억원)와 크레셈(국비 44억원) 컨소시엄이 올해 최종 선정되는 성과를 거뒀다.
따라서, 이 과제들을 통해 공정 효율성과 품질 신뢰성이 향상될 것으로 기대된다.
이남주 시 미래산업국장은 “이번 기술교류회는 인공지능시대에 필수적인 첨단패키징 기술을 공유한 뜻깊은 자리였다”고 말했다.
그러면서, “앞으로 인천이 대한민국 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
